从芯片设计、制造到封装，芯片产业链企业业绩飘红，代工厂产能利用率攀升，产业总体呈现需求上扬、预期乐观的积极态势。

  AI需求爆发 芯片厂商业绩走高

  上半年，AI需求的爆发深刻影响着芯片行业，高端算力芯片、端侧AI芯片、模拟芯片相关厂商业绩走高。

  高端算力芯片是AI技术落地的核心硬件支撑，与AI技术关系最为密切，相关厂商在本轮需求爆发中显著受益。

  依托公司在AI芯片产品、基础系统软件平台取得的进步，寒武纪的产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署，并通过客户严苛环境的验证。此外，公司产品在各种AI典型应用场景具有普适性，获得了客户的广泛认可。

  上半年，寒武纪实现营业收入28.81亿元，同比增长4347.82%；归母净利润与扣非后归母净利润实现同比扭亏，分别达到10.38亿元、9.13亿元。

  CPU也在AI浪潮中扮演重要角色。上半年，海光信息高端处理器产品在产业生态中的版图不断扩张，涉及的行业应用及新兴人工智能大模型产业逐渐增多，实现营业收入54.64亿元，同比增长45.21%；实现归母净利润12.01亿元，同比增长40.78%；实现扣非后归母净利润10.90亿元，同比增长33.31%

  端侧应用需求的快速扩张也带动端侧AI芯片厂商业绩攀升。

  上半年，瑞芯微凭借在AIoT产品长期战略布局优势，以旗舰产品RK3588、次新产品RK3576等带领AIoT各产品线继续保持高速增长，营业收入创历史新高，同比增长63.85%至20.46亿元；归母净利润大涨190.61%，达5.31亿元。另一家端侧AI芯片企业泰凌微上半年实现营业收入5.03亿元，同比增长37.72%；实现归母净利润1.01亿元，同比增长274.58%。

  在模拟芯片领域，随着库存去化，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，相关厂商上半年的业绩表现同比更优。

  艾为电子表示，AI等新技术的应用深化驱动终端功能升级，折叠屏手机、AI PC、AI眼镜等新型硬件加速拓展应用场景，为市场注入新活力，公司上半年实现归母净利润1.57亿元，同比上升71.09%。

  思瑞浦则在汽车、AI服务器及其相关通信、家用电器等领域的业务持续成长，整体出货量和营收实现大幅增长。公司营收已连续五个季度实现稳步增长，上半年营业收入为9.49亿元，同比增长87.33%。

  下游满产 行业整体预期走强

  窥一斑而知全豹。晶圆代工厂的业绩表现与产能利用率，往往被视为判断芯片行业形势的重要依据。今年上半年，中芯国际、华虹公司、长电科技等代工、封测环节的龙头企业业绩增长，并陆续释放乐观预期，芯片行业后续的整体景气度值得期待。

  具体来看，中芯国际上半年营收为323.48亿元，同比增长23.1%；归母净利润为23.01亿元，同比增长39.8%。华虹公司的业绩同样亮眼，公司上半年销售收入为11.07亿美元，同比增长18%；毛利率为10.1%，同比提升1.6个百分点。

  在营收与业绩增长的同时，这两家晶圆厂的产能利用率也大幅提升，为行业释放出积极信号。

  中芯国际上半年新增近2万片12英寸标准逻辑晶圆月产能。第二季度其产能利用率为92.5%，环比增长2.9个百分点，同比提升7.3个百分点。华虹公司第二季度产能利用率达到108.3%，创下近几个季度以来的新高。

  展望第三季度，两家晶圆厂均给出积极的业绩指引。中芯国际预计第三季度收入环比增长5%至7%，出货情况也会在渠道加紧备货、补库存的影响下延续。华虹公司预计第三季度销售收入在6.2亿美元至6.4亿美元之间，毛利率在10%至12%之间。

  更下游的封测环节同样呈现向好态势。上半年，长电科技实现营业收入186.05亿元，同比增长20.14%。

  长电科技表示，公司整体的产能利用率在第二季度环比有所提升，国内工厂订单饱满，第三季度逐渐进入客户旺季备货期，产能利用率存在环比继续上升的趋势。

  通富微电给出的业绩数据及市场展望亦较为乐观。上半年，公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；实现归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%。公司表示，展望下半年，需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。在技术驱动的新一轮上行周期与应用市场逐步复苏的叠加影响下，整体封测市场发展向好。

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